SEMI:Q2全球半导体设备出货创新高,

财经 来源:IT之家   阅读量:8233    2021-09-08 11:13

根据公布的报告,2021年第二季度,全球半导体设备出货量同比增长48%,达到创纪录的249亿美元,较上一季度增长5%。

从地区来看,中国大陆的设备出货量再次超过韩国,比一季度增长38%,比去年同期增长79%,达到82.2亿美元,其中韩国出货量达到66.2亿美元,中国台湾省排名第三,日本和北美分别排名第四和第五。

SEMI中国台湾省总裁曹表示,HPC,AI,AIoT等新应用对高端处理器和SOC的需求不断增加,带动晶圆代工产能供不应求,推动半导体设备发展。" SEMI对全球半导体设备出货量持续强劲增长持乐观态度."

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