兴森科技：目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中尚未投产-中国风投网

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兴森科技：目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中尚未投产

财经来源：东方财富阅读量：15963 2022-08-11 18:35

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好小芯片技术是弥补先进制造工艺不足的可行方法，也是突破半导体卡瓶颈的重要手段贵公司的IC基板在chiplet技术中有应用吗

日前，星森科技在投资者互动平台上表示，FCBGA封装基板是小芯片技术中需要的封装材料目前公司的FCBGA封装基板项目正在按计划推进，但尚未投产关于项目的最新进展，请关注公司后续相关公告

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